FA｜システムソリューション｜レーザー加工

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アマダシステムソリューションレーザ加工システム例

レーザ加工システム例

自動位置決めステージを搭載した、
レーザ加工/マーキングシステム

特長

・多品種対応
　　XYΘ軸の位置決めステージで、寸法や形状の異なる多品種のワークにもレーザ加工が可能です。

・高精度加工
　　同軸カメラ内蔵型のレーザ加工ヘッドと、コンポーネントで画像位置補正を選択することで、
　　微細部品に最適な高い位置再現性を実現します。

・自動段取り替え
　　QRコードの読み取りで品種ごとの加工データを自動選択し、誤操作を防止します。

動画

レーザ加工システム例

加工シーン　画像位置補正マーキング

加工アプリケーション

レーザ加工機（マーカー）を用い、様々な加工アプリケーションをシステムで実現します。例えば過去には、薄膜除去方式レーザマーキング装置、ガラス内面マーキング装置、WL-CSPマーキング装置、ウエハーレーザマーキング装置、ICパッケージ用マーキング装置、モールド樹脂パッケージ用バリ取り装置などを手掛けてまいりまいた。現在も、5G/E-mobilityを担う電装品・自動車部品・モーター・バッテリー・電子部品を始め、医療機器・航空宇宙など、幅広い“モノづくり”で貢献しております。

加工サンプル例

業界例

コンポーネント

各種コンポーネントの選択により、お客様“オンリーワン”のシステムをご提案致します。
品質向上、効率化、或いは属人化の解消など、お困りごとは是非当社へご相談下さい。

選択例

仕様例

項目	仕様
装置外形寸法（W×D×H）　mm	1200×1300×1810
質量　kg	450
扉インターロック	セーフティードアスイッチ
ユーティリティーV（Hz）/A	単相AC200（50/60）/30
駆動ステージ　mm	X：ストローク300　Y：ストローク300　Z：ストローク250　Θ：±180°
その他	シグナルタワー、治具（当社準備、またはお客様支給）