MF-C2000A-M/MC共通

■ 特長① アクティブヒートコントロール

“加工端の発熱量”を基準に、レーザ出力を自動で制御する新機能です。専用光学系を使って発熱量をレーザ溶接機本体へフィードバックし、予め設定した発熱量となるようレーザ出力を制御します。
溶接機内部の出力を基準とした従来機能※とは異なり、加工端を基準にすることで、ワークの発熱状態に応じた出力制御が可能です。溶接の他、焼き入れ等、熱量のコントロールが重要な加工に適しています。専用出射ユニット（オプション）、及びML-6810Cオプション仕様の選択が必要となります。

アクティブヒートコントロールのメリット

焦点位置のZ軸変動に対しても、溶け込み深さを安定化させます

■ 特長② 高出力化とコンパクト化を実現

従来の1000W機と同寸法で出力を2倍にアップさせました。このコンパクト設計により筐体のダウンサイジングを実現し、設置スペースを増やすことなく工場レイアウトの改善に貢献します。

■ 特長③ 加工アプリケーションと用途

SUSに代表される鉄系合金のシーム/スポット溶接のみならず、銅やアルミのような高反射材料を多く用いる製品にもお勧めです。自動車部品や機械部品の分野では、アクティブヒートコントロールにより安定した焼き入れや焼き鈍しを実現します。
他にも、スマートフォンに内蔵される電子部品、或いは自動車に搭載される電装品/センサー/エンジン部品などで幅広くお使い頂けます。

加工アプリケーション例

■ 特長④ 耐反射光特性

反射光による停止頻度を抑制し、アルミや銅などの高反射材料の加工に適しています。^※1
安全対策として反射光検知センサーを内蔵し、発振器損傷を防止します。^※2

※1 当社調べ。同等集光径における比較で、反射光により停止しにくいことを示します。
※2 事前検証が必須です。

反射光比較

上：他社、反射光で停止
下：当社、反射光でも停止せず

■ 特長⑤ 優れたユーザインターフェース

タッチパネル式の大型液晶カラーディスプレイを採用。条件入力が簡単で、表示言語も和英で切り替え可能です。
延長ケーブルにより離れた場所から操作が可能です。

操作画面

■ 特長⑥ 専用チラー

性能を最大限発揮するため、チラーとのペアリングが必要です。配管付きの当社製専用チラーをご用意しております。

MF-C2000A-MC

■ 特長⑦ 新型ガルバノスキャナーの一体制御を実現

MF-C2000A-MCは、新型ガルバノスキャナーの一体制御を可能としました。別置きの専用コントローラーが不要というシンプルな装置構成で、操作や維持管理の負荷だけでなく、複雑な配線による不具合発生のリスクを低減します。
また、溶接強度を高めるためにガルバノスキャナーのワブリング機能でレーザ光を走査し、溶接ビードの面積を増やすことが可能です。

専用ガルバノスキャナー
CL-H201A
※高精度オプションも用意が御座います。詳細は当社までお問い合わせ下さい。

 

■ 特長⑧ AutoPositionAlignment

専用ガルバノスキャナーCL-H201Aは、専用ソフト「SW-Draw3」で操作します。このSW-Draw3は、画像位置補正AutoPositionAlignment機能を備えています。登録した下絵を基準に、スキャナー時にパターンの位置ズレを検出し、レイアウトの補正量を計算、自動で補正する位置補正機能です。ワークの配置が容易になり、作業性が向上します。
また、スキャンエリア全体を指定した分割数（水平・垂直方向）で撮影して合成し、1枚の絵として保存することで、撮影した画像を下絵として使用するGridwork機能も備えています。従来必要であった画像の登録や作図工程が不要になります。