アマダ
レーザ溶接機
ダイレクト・ダイオード・レーザ溶接機
20W ML-5020BW
特長
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ML-5020BWは、20W出力と2点同時加工が可能なダイレクト・ダイオード・レーザ溶接機です。
レーザはんだ付けを想定した商品で、こてはんだと比べて非接触でダメージの少ない加工を実現します。
電子部品（チップ抵抗や同軸ケーブル）のレーザはんだ付けにお勧めです。 - ■ 特長① アクティブヒートコントロールに対応
- 加工端の発熱量を基準に、レーザ出力を自動で制御する新機能です。
専用光学系を使って発熱量をレーザ溶接機本体へフィードバックし、予め設定した発熱量となるようレーザ出力を制御します。溶接機内部の出力を基準とした従来機能※1とは異なり、加工端を基準とすることで、ワークの発熱状態に応じた出力制御が可能です。※1 リアルタイムパワーフィードバック
ML-5020BWの場合、同新機能は2点同時加工に標準対応し、各々の光学系で機能します。ステンレスやアルミといった金属
と比べて融点の低いはんだ付けでは、加工端基準でレーザ出力を制御するこの機能が有効です。歩留まり改善に有効な加工
技術で、初めてレーザ溶接機を導入される場合にもお勧めです。
- ■ 特長② レーザはんだ付けに最適
- レーザを熱源としたはんだ付けで、「こて」を用いない非接触の方法です。
こて先に穴があくような心配がなく、省メンテナンス化に貢献します。また、レーザの特長である微細集光径を生かし「局所加熱」することで、「製品（ワーク）全体の加熱が不要」なのも大きなメリットです。レーザを使うことで加工箇所をピンポイントで狙うことができ、電子部品等の小型化に伴う狭小箇所へのはんだ付けに最適です。鉛フリーはんだにも対応します。 - 加工方法：
熱源としてレーザを照射後、糸はんだを供給します。ペーストはんだの場合、先にはんだを塗布しレーザを照射します。 - イメージ：チップ抵抗のレーザはんだ付け(例)
-
①ワークをセットします ②レーザ照射により加熱されます ③はんだを供給します
④はんだが塗れ拡がります ⑤レーザ照射を停止し、接合されます
アクティブヒートコントロール®により、最適な加工となるようレーザ出力を的確に制御できます。
- ■ 特長③ 省エネルギー
- 発振効率の良いLD（レーザダイオード）の光を直接熱加工に応用できるため、消費電力が小さく、効率の良いエネルギー装置です。
- ■ 特長④ レーザ樹脂溶着にも有効
- ダイレクト・ダイオード・レーザの特長でもあるビーム品質を生かし、金属に比べ融点の低い樹脂溶着にもお使い頂けます。接着剤を用いずに接合することでコストダウンが可能、また環境にもやさしい加工を実現します。
- ■ 特長⑤ 軽量コンパクト
- 自動機への搭載を前提に設計、省スペース化に繋がります。
- ■ 特長⑥ メンテナンスフリー
- 設計最適化によりメンテナンスフリーを実現、消耗品代や交換工数の削減に貢献します。
動画
レーザ樹脂溶着やはんだ付けに最適！
チップ抵抗のレーザはんだ付け（位置決めステージ付き）
主な仕様
商品の仕様をご紹介します。
| 機種名 | ML-5020BW |
| 最大定格出力(W) | 20×2 |
| 照射時間(～sec or ～ms) | ～5 or ～999 |
| ファイバー径(φ-mm) / 長さ(m) | 0.1 / 5 |
| 発振波長(nm) | 915 |
| 冷却方式 | 完全空冷 |
| 電源電圧(AC-V, Hz) | 単相100～220 50/60 ±10% |
| 出射ユニット | 専用出射ユニット |
| 質量(kg) | 22 |
| 寸法(mm) | 480（W）×563（D）×211（H） |
仕様及び外観は予告なく変更する場合がありますので、あらかじめご了承下さい。
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