5W ML-8150A
銅や金の微細溶接に最適！
高ピークパワー1.5kWの世界最高出力。
ハイパワーレーザにより、精密部品の溶接から、
環境に配慮したはんだレス接合を実現。
ML－8150Aは最大出力5Wで、従来機種（2W）から2倍以上パワーアップ！レーザの反射率が高く基本波では溶接困難な「銅」や「金」に対し、1.5kWの高ピークパワーにより、高速で、溶け込みの深い溶接を可能にしました。また、新型高輝度発振器の搭載により、ビームクオリティーがアップし、スポットサイズの小さい微細加工に対応。深く、細く、美しい溶接を実現します。
- SHGレーザにより、銅や金のワークの溶接に最適！
- 高出力5W（ピークパワー1.5kW）のハイパワー発振器により、高速で溶け込みの深い溶接を実現
- 新開発高輝度発振器により、高品質で微細な溶接を実現(加工点パワー密度は従来機の約9倍)
- 高速繰り返し制御（従来機の約3倍のパルス周波数）により、タクトタイム短縮に貢献
- ミヤチ独自のパワーフィードバック機能による、安定した溶接が可能
- 同時、時間どちらか2分岐までにより、2方向からの同時加工が可能
- 操作部は使いやすいジョグダイヤルを採用
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基本機能
特長
- ■ 特長① 銅や金が溶接できる訳は？
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SHGレーザは基本波レーザ（1064nm）の波長の半分(532nm)にあたる第2高調波（SHG）レーザで、緑色の可視光領域のレーザです。
-
銅や金に対するレーザの吸収率が基本波と比較し、4.5～20倍も高く吸収するため、基本波レーザでは溶接困難な銅や金への最適な溶接が可能となります。
- ■ 特長② 環境に配慮した“はんだレス接合”の推進
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EUのRohs指令など、近年高まる環境対策に、鉛フリーはんだや、はんだレスによる製造方法が必要になりました。特に電子部品の接合には、信頼性の要求が高まり、現在の大きな課題となっています。
レーザによるはんだレス接合なら以下のようなメリットが得られます。
- ワークが熱影響を受けにくいため、耐熱性の弱い部品も実装可能
- フラックスレスで環境に配慮
- はんだクリープの影響がなく高信頼
- はんだ質量分の軽量化や、小型化が可能
リアルタイムパワーフィードバック
ランプ励起モジュール内のレーザ出力をリアルタイムでサンプリング。サンプリングされたレーザ出力と設定波形を比較して、リアルタイムでフィードバックを行い、ランプへの投入エネルギーを変化させることで、設定波形を再現し、理想のレーザ出力波形を得ることができます。
バリアブルミラー
分岐バランスによるレーザパワーの損失をなくし、分岐バランスが向上します。
波形制御機能
3段波形を基本としたFIXモード。複雑な波形を表現できるFLEXモードを搭載。
パワーモニター機能
レーザエネルギー（J）とその平均パワー（W）の両方をモニターできます。任意エネルギー値をあらかじめ設定しておくと、レーザエネルギー値がその値にならなかった場合、異常信号が出力されるので、充実した品質管理が行えます。
外部通信
外部通信機能を使用することにより、レーザ装置の条件やモニター値などのデータを集中管理できます。
・方式 ：RS－485準拠、非同期式、全二重
・データ速度 ：【YAGレーザ】9600、19200、38400 【ファイバーレーザ】38400、57600、115200
強制空冷タイプ
配管不要の強制空冷タイプ。
ML-2350シリーズはML-2350AF/ML-2351AFが対応
加工サンプル
商品の加工・溶接のサンプルをご紹介します。
主な仕様
商品の仕様をご紹介します。
| 機種名 | ML-8150A | |
| 発振波長 | 532nm | |
| レーザ出力 | 最大定格出力 | 5W |
| 最大出力エネルギー | 4J/P | |
| 最大ピークパワー | 1.5kW | |
| 出力制御 | パルス幅 | 5ms（0.02msステップ） |
| パルス繰り返し速度 | 1～30pps | |
| 条件設定数 | 32条件 | |
| カウンター | トータルカウンター | 9桁 |
| 良品カウンター | 9桁 | |
| 対応光ファイバー | φ0.2mm（SI型光ファイバー φ0.2～1.0mmが使用可） | |
| 分岐光学系 | 光ファイバー光学系 同時、時間どちらか2分岐まで(オプション) | |
| 外部通信機能 | RS-485 | |
| 所要電源 | 単相AC200V/220V/240V ＋10％ －15％ 50/60Hz | |
| 冷却方式 | 強制空冷式 | |
| 外形寸法 | 430(W)×869(D)×822(H)mm | |
| 質量 | 120kg | |
※仕様および外観は予告なく変更する場合がありますので、あらかじめご了承ください。
用途
電子部品、電装部品、ICリード溶接、金めっきパターンへの溶接など微細スポット溶接、高速溶接など
関連アイテム
ラボルーム/テクニカルセンター
“プレサービス” という名の課題解決
当社では、ご契約前にお客様のサンプルで事前検証を行い “課題解決を図る”、プレサービスをご提供しております。
野田テクニカルセンター（野田事業所内）と関西テクニカルセンター（大阪）の他、4営業所にアプリケーション・ラボを開設し、お客様のご来社を心からお待ちしております。
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