レーザ加工システム例
自動位置決めステージを搭載した、
レーザ加工/マーキングシステム
特長
・多品種対応
XYΘ軸の位置決めステージで、寸法や形状の異なる多品種のワークにもレーザ加工が可能です。
・高精度加工
同軸カメラ内蔵型のレーザ加工ヘッドと、コンポーネントで画像位置補正を選択することで、
微細部品に最適な高い位置再現性を実現します。
・自動段取り替え
QRコードの読み取りで品種ごとの加工データを自動選択し、誤操作を防止します。
動画
レーザ加工システム例
加工シーン 画像位置補正マーキング
加工アプリケーション
レーザ加工機(マーカー)を用い、様々な加工アプリケーションをシステムで実現します。例えば過去には、薄膜除去方式レーザマーキング装置、ガラス内面マーキング装置、WL-CSPマーキング装置、ウエハーレーザマーキング装置、ICパッケージ用マーキング装置、モールド樹脂パッケージ用バリ取り装置などを手掛けてまいりまいた。現在も、5G/E-mobilityを担う電装品・自動車部品・モーター・バッテリー・電子部品を始め、医療機器・航空宇宙など、幅広い“モノづくり”で貢献しております。
加工サンプル例
業界例
コンポーネント
各種コンポーネントの選択により、お客様“オンリーワン”のシステムをご提案致します。
品質向上、効率化、或いは属人化の解消など、お困りごとは是非当社へご相談下さい。
選択例
仕様例
項目 | 仕様 |
装置外形寸法(W×D×H) mm | 1200×1300×1810 |
質量 kg | 450 |
扉インターロック | セーフティードアスイッチ |
ユーティリティーV(Hz)/A | 単相AC200(50/60)/30 |
駆動ステージ mm | X:ストローク300 Y:ストローク300 Z:ストローク250 Θ:±180° |
その他 | シグナルタワー、治具(当社準備、またはお客様支給) |
関連アイテム
ラボルーム/テクニカルセンター
“プレサービス” という名の課題解決
当社では、ご契約前にお客様のサンプルで事前検証を行い “課題解決を図る”、プレサービスをご提供しております。
野田テクニカルセンター(野田事業所内)と関西テクニカルセンター(大阪)の他、4営業所にアプリケーション・ラボを開設し、お客様のご来社を心からお待ちしております。
お問い合わせ窓口
アマダ微細溶接事業の製品・製品の修理/復旧、および企業活動についてのお問い合わせ窓口をご案内しております。
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