アマダ微細溶接事業 システムソリューション レーザ加工システム例

レーザ加工システム例

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自動位置決めステージを搭載した、
レーザ加工/マーキングシステム

 

 


特長

・多品種対応
  XYΘ軸の位置決めステージで、寸法や形状の異なる多品種のワークにもレーザ加工が可能です。

・高精度加工
  同軸カメラ内蔵型のレーザ加工ヘッドと、コンポーネントで画像位置補正を選択することで、
  微細部品に最適な高い位置再現性を実現します。

・自動段取り替え
  QRコードの読み取りで品種ごとの加工データを自動選択し、誤操作を防止します。


動画

レーザ加工システム例

加工シーン 画像位置補正マーキング


加工アプリケーション

レーザ加工機(マーカー)を用い、様々な加工アプリケーションをシステムで実現します。例えば過去には、薄膜除去方式レーザマーキング装置、ガラス内面マーキング装置、WL-CSPマーキング装置、ウエハーレーザマーキング装置、ICパッケージ用マーキング装置、モールド樹脂パッケージ用バリ取り装置などを手掛けてまいりまいた。現在も、5G/E-mobilityを担う電装品・自動車部品・モーター・バッテリー・電子部品を始め、医療機器・航空宇宙など、幅広い“モノづくり”で貢献しております。

加工サンプル例

業界例


コンポーネント

各種コンポーネントの選択により、お客様“オンリーワン”のシステムをご提案致します。
品質向上、効率化、或いは属人化の解消など、お困りごとは是非当社へご相談下さい。

選択例


仕様例
項目 仕様
装置外形寸法(W×D×H) mm 1200×1300×1810
質量 kg 450
扉インターロック セーフティードアスイッチ
ユーティリティーV(Hz)/A 単相AC200(50/60)/30
駆動ステージ mm X:ストローク300 Y:ストローク300 Z:ストローク250 Θ:±180°
その他 シグナルタワー、治具(当社準備、またはお客様支給)

 



ラボルーム/テクニカルセンター
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“プレサービス” という名の課題解決

当社では、ご契約前にお客様のサンプルで事前検証を行い “課題解決を図る”、プレサービスをご提供しております。
野田テクニカルセンター(野田事業所内)と関西テクニカルセンター(大阪)の他、4営業所にアプリケーション・ラボを開設し、お客様のご来社を心からお待ちしております。

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お問い合わせ窓口

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