アマダ微細溶接事業 システムソリューション レーザ溶接システム例

ガルバノスキャナー搭載 レーザ溶接システム例

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ガルバノスキャナーを搭載した、
レーザ溶接システム

微細部品の溶接に最適な、優れた位置決め精度と
加工タクトの高速化を実現します。


特長

・ガルバノスキャナー搭載
  ガルバノスキャナー(溶接ヘッド)を搭載することで、搬送ステージを使うよりも速く
  多数個取りが可能です。 また、コンポーネントとして画像位置補正機能を加えることで、
  レーザ照射位置の繰り返し再現性が向上し、電子部品などの微細なワークに対して
  高速かつ高品質な溶接を行うことができます

・全機種対応
  ワーク材質、寸法、溶接箇所のご指定に合わせ、シーム溶接や銅などの高反射材料の溶接を
  得意とするファイバーレーザ溶接機、スポット溶接に向いたYAGレーザ溶接機、樹脂やはんだ
  付けに適したダイレクト・ダイオード・レーザ溶接機など、各種をラインナップしております。
  これらの当社製レーザ溶接機なら全機種に対応し、多種多様な要望にお応えします。

・トレーサビリティー
  当社ではレーザ溶接の品質管理用にレーザウエルドモニター「MM-L300A」をラインナップしており、
  この商品を用いることで良品データと不良品データを測定管理し、品質管理をより確かなものにできます。
  高速で溶接されるワークのトレーサビリティーに対して、システム化は最適なソリューションです。


動画

レーザ溶接の多数個取りシステム化

レーザ溶接システム例


加工アプリケーション

レーザ溶接機を用い、様々な加工アプリケーションをシステムで実現します。5G/E-mobilityを担う電装品・自動車部品・モーター・バッテリー・電子部品を始め、医療機器・航空宇宙など、幅広い“モノづくり”で貢献しております。例えばバッテリーでは、角型電池ケースの封止や電池防爆弁の溶接システムなどを手掛けてまいりました。

加工サンプル例

 

 

業界例


コンポーネント

各種コンポーネントの選択により、お客様“オンリーワン”のシステムをご提案致します。
品質向上、効率化、或いは属人化の解消など、お困りごとは是非当社へご相談下さい。

選択例


仕様例

 

項目 仕様
型式

MS-LW800

MS-LW1000 MS-LW1200
装置外形寸法

WDH:800×800×1700mm

WDH:1000×1000×1700mm

WDH:1200×1200×1700mm

質量

300~500㎏

扉インターロック

小型電磁ロック・セーフティーセンサー

ユーティリティー

単相AC200V、20A

XYΘステージ

X:ストローク400mm~600mm Y:ストローク400mm~600mm Z:ストローク100~300mm θ±180°

テーブル寸法:□250mm~□500mm

その他

シグナルタワー

 



ラボルーム/テクニカルセンター
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“プレサービス” という名の課題解決

当社では、ご契約前にお客様のサンプルで事前検証を行い “課題解決を図る”、プレサービスをご提供しております。
野田テクニカルセンター(野田事業所内)と関西テクニカルセンター(大阪)の他、4営業所にアプリケーション・ラボを開設し、お客様のご来社を心からお待ちしております。

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お問い合わせ窓口

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