アマダ微細溶接事業 レーザ溶接機 レーザ溶接用スキャニングシステム

レーザ溶接用スキャニングシステム GWMシリーズ

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新開発 デジタルスキャナー搭載!
高精度な高速多点スポット・シーム溶接を
実現、ワブリング溶接も可能!

GWMシリーズは、光ファイバーで伝送されたレーザ光をXY方向へ自由自在にレーザを走査することで、加工エリア内のワークに高速でスポット・シーム溶接を実現する装置です。
基本波用(GWM-STD2)、大出力ファイバーレーザ用(GWM-MHP2)、またはダイレクト・ダイオード・レーザ用(GWM-DDL2)を、当社レーザ溶接機と組み合わせて使用します。

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  • 駆動回路のデジタル化により、繰り返し位置精度の向上と温度ドリフトを低減。
    高安定・高速スポット溶接を実現し、タクトアップに貢献します。
  • 同一ワーク内の異なる材質や厚さに対応できる、多条件スポット溶接が可能です。
  • 最大繰り返し速度5000ppsまたは、CW(連続)発振による高速シーム溶接が可能です。
  • 220mm□の最大加工エリアを備えます。(GWM-STD2の場合)
  • ワブリング溶接に対応。ビームを螺旋状にふらしながら走査し、ワークへの急熱急冷を抑制。
    クラック低減も期待されます。

スキャニング式レーザ溶接システム|ガルバノ イメージ図



特長
■ 特長① スキャナーの操作画面

●溶接データ作図画面

スキャニング式レーザ溶接システム|スキャナーの操作画面

●データ管理・転送画面

スキャニング式レーザ溶接システム|スキャナーの操作画面

●レーザコントロール画面

スキャニング式レーザ溶接システム|スキャナーの操作画面

構成図

レーザ溶接用スキャニングシステム 構成図


加工サンプル

商品の溶接のサンプルをご紹介します。

高速多点微細溶接

高速多点微細溶接

高速シーム溶接

高速シーム溶接

レーザ溶接用スキャニングシステムを使用したサンプル動画(ワブリング溶接)

※PC環境によって見え方が異なります


主な仕様

商品の仕様をご紹介します。

対応機種/光学系一覧
GWM- レーザ溶接機 コリメート※1 ※1 エリア※1
STD2 YAG ML-2050A/2051A/2150A/2350A/
2350AF/2351A/2351AF/2450A/2451A/
2550A/2551A/2552A/2650B/2651B
f50、f80、f100 f80、f150、f165 φ35、φ60、φ100
パルスファイバーレーザ ML-3015AS/3030AS/3060AS f40、f60、f75、f90 f82、f163、f306、f420 □20、□78、□94、□150、□220
ファイバーレーザ ML-6810C
MF-C300A-SF/C500A-SF/C1000A-S
f50、f60、f80、f100、f120、f150 f82、f163、f306、f420 □20、□78、□150、□220
MHP2 ファイバーレーザ ML-6920BS/6930BS/6940BS/6950A f50、f80、f100 f306 □200×120
DDL2 ダイレクト・
ダイオード・レーザ
ML-5120A f25、f35、f45 f163、f295、f402、f420 □90、□170、□209、□250

※1 型式によって異なります。詳細はお問い合わせ下さい。

注意:仕様及び外観は予告なく変更する場合がありますので、あらかじめご了承下さい。

仕様一覧
GWM- 周囲温度/湿度 所要電源 消費電力 対応OS※2 ソフトウェア インターフェース
STD2 5~35℃(結露なきこと) / 80%RH以下(結露なきこと) 単相AC100~240V、±15%(50/60Hz) 平均約45W、ピーク時約140W Windows7、8.1、10 SWDraw2 USB、RS232C
MHP2 平均約60W、ピーク時約220W
DDL2 平均約45W、ピーク時約140W

※2 Windows 米国マイクロソフト社製品(登録商標)です。

注意:仕様及び外観は予告なく変更する場合がありますので、あらかじめご了承下さい。



ラボルーム/テクニカルセンター
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