アマダ微細溶接事業
レーザ溶接機
レーザ溶接用スキャニングシステム
レーザ溶接用スキャニングシステム GWMシリーズ
新開発 デジタルスキャナー搭載!
高精度な高速多点スポット・シーム溶接を
実現、ワブリング溶接も可能!
GWMシリーズは、光ファイバーで伝送されたレーザ光をXY方向へ自由自在にレーザを走査することで、加工エリア内のワークに高速でスポット・シーム溶接を実現する装置です。
基本波用(GWM-STD2)、大出力ファイバーレーザ用(GWM-MHP2)、またはダイレクト・ダイオード・レーザ用(GWM-DDL2)を、当社レーザ溶接機と組み合わせて使用します。
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- 駆動回路のデジタル化により、繰り返し位置精度の向上と温度ドリフトを低減。
高安定・高速スポット溶接を実現し、タクトアップに貢献します。 - 同一ワーク内の異なる材質や厚さに対応できる、多条件スポット溶接が可能です。
- 最大繰り返し速度5000ppsまたは、CW(連続)発振による高速シーム溶接が可能です。
- 220mm□の最大加工エリアを備えます。(GWM-STD2の場合)
- ワブリング溶接に対応。ビームを螺旋状にふらしながら走査し、ワークへの急熱急冷を抑制。
クラック低減も期待されます。
- 駆動回路のデジタル化により、繰り返し位置精度の向上と温度ドリフトを低減。
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特長
- ■ 特長① スキャナーの操作画面
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●溶接データ作図画面
●データ管理・転送画面
●レーザコントロール画面
- 構成図
加工サンプル
商品の溶接のサンプルをご紹介します。
- 高速多点微細溶接
- 高速シーム溶接
- レーザ溶接用スキャニングシステムを使用したサンプル動画(ワブリング溶接)
※PC環境によって見え方が異なります
主な仕様
商品の仕様をご紹介します。
対応機種/光学系一覧
GWM- | レーザ溶接機 | コリメート※1 | fθ※1 | エリア※1 | |
STD2 | YAG | ML-2050A/2051A/2150A/2350A/ 2350AF/2351A/2351AF/2450A/2451A/ 2550A/2551A/2552A/2650B/2651B |
f50、f80、f100 | f80、f150、f165 | φ35、φ60、φ100 |
パルスファイバーレーザ | ML-3015AS/3030AS/3060AS | f40、f60、f75、f90 | f82、f163、f306、f420 | □20、□78、□94、□150、□220 | |
ファイバーレーザ | ML-6810C MF-C300A-SF/C500A-SF/C1000A-S |
f50、f60、f80、f100、f120、f150 | f82、f163、f306、f420 | □20、□78、□150、□220 | |
MHP2 | ファイバーレーザ | ML-6920BS/6930BS/6940BS/6950A | f50、f80、f100 | f306 | □200×120 |
DDL2 | ダイレクト・ ダイオード・レーザ |
ML-5120A | f25、f35、f45 | f163、f295、f402、f420 | □90、□170、□209、□250 |
※1 型式によって異なります。詳細はお問い合わせ下さい。
注意:仕様及び外観は予告なく変更する場合がありますので、あらかじめご了承下さい。
仕様一覧
GWM- | 周囲温度/湿度 | 所要電源 | 消費電力 | 対応OS※2 | ソフトウェア | インターフェース |
STD2 | 5~35℃(結露なきこと) / 80%RH以下(結露なきこと) | 単相AC100~240V、±15%(50/60Hz) | 平均約45W、ピーク時約140W | Windows7、8.1、10 | SWDraw2 | USB、RS232C |
MHP2 | 平均約60W、ピーク時約220W | |||||
DDL2 | 平均約45W、ピーク時約140W |
※2 Windows 米国マイクロソフト社製品(登録商標)です。
注意:仕様及び外観は予告なく変更する場合がありますので、あらかじめご了承下さい。
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